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全面发力集成电路产业天津给IC设计企业最高发3000万元红

日期: 2024-02-21 23:26

  天津是一个集成电路老城,在上世纪60年代末、70年代初,建了不下十家半导体厂,但是随着集成电路产业的发展与转移,天津渐渐失去了“色彩”。在我国集成电路热潮中,天津的“反应”也比南京、合肥等城市慢了一拍。不过,今年以来,天津似乎火力全开,积极布局集成电路发展。在《天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策》中明确指出支持集成电路产业发展。

  天津将从支持集成电路设计企业发展与支持集成电路产业重点项目建设两个方面发力。

  在支持集成电路设计企业发展方面,对上一年度年销售收入首次超过5000万元的企业,给予一次性200万元奖励;上一年度年销售收入首次超过1亿元的企业,给予一次性300万元奖励。

  在支持集成电路产业重点项目建设方面,对获批国家“核高基”等重大专项资金支持项目,以及“芯火”基地(平台)等集成电路产业试点示范项目,按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励,每个项目最高不超过3000万元。

  天津发展集成电路,除了政策的支持,还有基金的助阵,例如中芯海河赛达产业投资基金、海河产业基金、智能科技产业母基金等基金投资等。

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  上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部 2009年,国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响,我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而,在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育的巨大市场,将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。 设计类专利国内申请人比重增大 经检索,2009年公开的我国设计类专利申请共计13135件。由宏观统计分析专利申请量历年的变化可看出,从20

  2009年的触摸屏芯片市场就像狂野的美国西部。太多的公司正在进入这个新兴市场,而且都有充分的理由:苹果的iPhone似乎在手机产业点燃了一场触摸屏技术革命,上网本、 PC和其它产品也纷纷走向触摸屏技术。 消息人士认为,苹果为其iPhone设计了自己的触摸屏ASIC。但许多手机(以及非手机)OEM厂商正在购买新的、低成本的商品触摸屏。 爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、IDT、微芯科技(Microchip)、瑞萨、Synaptics和其它公司都在销售用于手机和其它产品的触摸屏芯片。Synaptics是面向手机的早期领导厂商之一,但爱特梅尔和赛普拉斯则来势汹汹。其它厂商都在争先恐后地往里

  坐落于天津市宝坻低碳工业区的天津东皋膜技术有限公司年产能3000万平方米隔膜生产线日前正式投产。产品经国内一线锂电池大厂测试,关键技术指标达到世界一流水平,不仅填补了国内高端隔膜产品空白,而且一举打破了国外相关技术和产品长期垄断局面,标志着国产锂电池有了高品质的“中国芯”,本市锂电产业链条日益完善,产业集群进一步壮大。 隔膜是锂电池最核心、最关键、最基础的组成材料之一,被誉为“锂电之芯”,其品质直接决定电池的容量、循环性能以及安全性能。然而,作为占领全球30%至40%市场份额的锂电池制造、出口大国,国内隔膜市场超过80%的份额被国外品牌所占据,特别是高端隔膜产品只能依赖大量进口。 天津东皋膜技术有限公

  大规模集成电路芯片, 比如SOC(System on chip),由多核CPU和GPU组成,用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统, 或者特定用途的集成电路芯片ASIC (Application specified integrated circuit), 用于电子控制模块的信号处理,算法运行和控制执行部件, 比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的核心元件。但是,它们的成本是怎样构成? 客户所能知道的就是半导体公司或芯片贸易商(Distributor)的报价。特定用途集成电路ASIC芯片的成本构成对绝大多数用户来说更是一无所知。作者通过20多年来积累的成本工程经验和对集成电路芯片制造

  芯片(ASIC)的成本计算 /

  3月1日,国务院新闻办公室举行新闻发布会。 针对“在‘十四五’和全球整个环境变化下,中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划”的问题,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。应该说,芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的

  集微网消息,从信息通讯、工业交通等传统领域,到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用,芯片无处不在。在摩尔定律推动下,芯片设计愈加复杂,对上游EDA工具的依赖越来越高。美国Andrew.B.Kahng教授统计分析,如果不使用EDA工具,设计一颗28nm SoC大约需要77亿美元,而借助EDA工具,这笔费用会下降至4000万美元。这无疑是笔惊人的计算,也凸显出EDA软件的重要性。 近年来,随着国内IC产业高速发展,一批EDA创业公司崭露头角,上海合见工业软件集团有限公司(简称:合见工软)也应运而生。10月12日,合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会,清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,

  高速发展,中国新兴EDA如何乘风破浪? /

  新一代直接耦合立体声放大器 IC可以直接驱动耳机和扬声器,省掉了体积庞大而昂贵的输出耦合电容器。很多这类放大器还带有一个电荷泵,用于产生内部负电压轨,这样在使用单一正电压供电时,可以提供一个双极性输出摆幅。但是,如果应用需要在两个或两个以上的耳机或其它负载之间切换放大器的输出,单用一个简单的电子模拟开关是肯定不能实现的。很多模拟开关无法处理超过正电源电压VDD 或低于地电平的信号。根据VDD 的最大值,可以采用下面两种方案之一。 如果VDD低于2.8V(图1),可为 IC2选择一款开关,如Maxim公司的MAX4762,它可以处理低至-5V的VSS 负信号,而VDD 范围可以从1.8V至5.5V,典型导通电阻为 0.

  Capstone CS5262是一款带嵌入式MCU的4通道DisplayPort1.4到HDMI2.0/VGA转换器芯片,设计用于将DP1.4信号源连接到HDMI2.0接收器。CS5262集成了DP1.4和HDMI2.0发射机和VGA输出接口。CS5262的DP接口包括4条主通道、辅助通道和HPD信号。接收器支持每通道5.4Gbps(HBR2)数据速率。结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥,用于数字音视频内容的安全传输。 CS5262应用途径: CS5262的参数特性: 兼容 VESA DisplayPort TM(DP)v1.4 HDMI规范v2.0b兼容发射机,数据速率高达每通道6-Gbps。

  方案设计 /

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