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存储技术业界新闻-电子发烧友网

日期: 2024-08-31 09:03

  Gartner分析师普里斯利(Alan Priestley)表示,2023年底虽有绘图处理器(GPU)等AI芯片的强劲需求,却不足以挽救整体半导体产业颓势,预估今年全球半导体营收可能将同比减少10.9%,降为5,340亿美元。

  全球存储市场规模成功实现在二季度和三季度连续两个季度环比回升,今年一季度将成为市场规模的事实底点。正如我们在《CFM Report_2023Q3全球存储市场报告与Q4展望》中提到的凯时appios,在原厂放弃争夺市占、转为以恢复盈利为首要目标的策略变化下,原厂拉涨态度强势,存储行情确定性上涨已成为现实,四季度存储价格全面迎来上涨,那么顺应下半年的出货旺季,全球存储市场规模将继续在四季度保持增长。但受限于目前需求表现不如往年,且价格涨速过快涨

  分析显示,这是由于下半年需求方重启备货,使得各存储原厂营收都有明显增加。从统计来看,SK海力士在第三季度的同比增长为34.4%表现最为出色,三星以15.9%次

  为满足对高效内存性能日益增长的需求,DDR5相比其前身DDR4实现了性能的大幅提升,具体为传输速度更快、能耗更低、稳定性提高、内存密度更大和存取效率提高等。

  SK海力士预测在人工智能(AI)领域,存储器解决方案的比重将进一步增加,可以通过类似AiMX的解决方案部分替代图形处理单元(GPU)。

  2023年11月27日, 深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)与金士顿科技公司(Kingston Technology Corporation) 共同签署了意向性备忘录,宣布发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份 (后续双方将签订具体协议文件,并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息披露义务)。   金士顿成立于1987年,总部位于美国加州芳泉谷,是全球知名的独立内存产品制造商,被财富杂志评为“美国最适宜工作的公司”

  当前,生成式人工智能已经成为推动DRAM市场增长的关键因素,与处理器一起处理数据的HBM的需求也必将增长。未来,随着AI技术不断演进,HBM将成为数据中心的标准配置,而以企业应用为重点场景的存储卡供应商期望提供更快的接口。

  资料显示,LPDDR是低功耗的DRAM存储器,由DDR内存演化而来。LPDDR的架构和接口针对低功耗应用进行了专门优化,提供更窄的通道宽度、尺寸更小、工作电压更低和支持多种低功耗运行状态。

  写入驱动器为全机架大小,可同时对多张盘片进行写入;包含多个驱动器的读取驱动器机架也采用相同设计。读写驱动器机架都需要配备冷却、电源和网络连接。

  目前,AI服务器对HBM(高带宽内存)的需求量越来越大,因为HBM大大缩短了走线距离,从而大幅提升了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品,包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3,最新的HBM3e刚出样品。

  HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。

  江波龙FORESEE两款存储卡通过树莓派AVL认证,兼容性再上新高度...

  Micron的D1B DRAM打破了0.4 Gb/mm2的密度壁垒,对提升电子设备性能至关重要,包括移动电话和其他边缘设备。

  三星电子在2023Q3实现营收为504.58亿美元,环比增长12.32%,同比下降12.22%。净利润为41.17亿美元,环比增长255.52%,同比下滑39.85%。三星电子表示,伴随存储全行业的减产,行业触底意识不断增强,公司收到了大量采购咨询。

  法人指出,标准型DRAM与NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等国际大厂主导,台厂在芯片制造端无法与其抗衡,仅模组厂有望以低价库存优势搭上DRAM与NAND芯片市况反弹列车

  目前三星仍然是全球专利第一,2002年三星宣布研发MRAM,2005年三星率先研究STT-MRAM,但是此后的十年间,三星对MRAM的研发一直不温不火,成本和工艺的限制,让三星的MRAM研发逐渐走向低调。

  镇岳510芯片还针对云计算场景进行了深度优化,芯片与云存储软件系统紧密融合协作,有效降低数据读写的延时凯时appios凯时appios,为系统带来了更高的性能。例如,镇岳510在支持NVMe的队列级调度机制的同时,额外实现了更精细、更灵活的IO级调度机制,结合云存储系统,能更好地满足延迟敏感型IO场景的需求。

  主流存储芯片海外厂商高度垄断。与逻辑芯片不同,DRAM 和 NAND Flash 等半导体存储器的核心功能为数据存储,存储晶圆的设计及制造标准化程度较高,各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面,技术规格趋同。因此头部厂商要通过产能扩大规模化优势及技术持续升级迭代保持竞争力。校准因数直接耦合放大器凯时appios按钮开关脉冲幅度